RFID標簽的生產鏈雖然不長，但需要的設備卻不少。從制造過程來看，分為芯片制造、天線制造、芯片倒貼或邦定、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。

1. 天線印刷
    天線可以采用傳統的腐蝕天線或印刷天線。腐蝕天線可以是鋁箔或銅箔。生產商需要一套絲網印刷設備和一套腐蝕設備。就目前來看，由于導電油墨的價格不菲以及印刷天線本身的強度，腐蝕天線仍然是市場的主要產品。天線腐蝕對環境污染很大，所以很多公司致力于印刷天線的研制。最新型的導電銀漿已經通過了平壓圓和平壓平式絲網印刷機的試印，將會于不遠的將來面世，價格也較現有的銀漿低很多。腐蝕天線防腐蝕油墨的印刷比較簡單，可以用輪轉式（圓壓圓）絲印機。但導電銀漿的印刷對絲印機要求較高，國外各大公司采用的都是平網平壓平或平壓圓式。這種平網的另一個優勢就是印層可以做到很薄，節省銀漿，圓網就做不到這一點。這類絲印機真正過關的不多，從印刷速度、套色準確性、干燥塔性能比較講，德國KINZEL Siebdruckmaschinen GmbH和KLEMM GmbH的絲印線是一流的，可是KLEMM已經倒閉。這種印刷線還有檢測功能，檢測天線的電阻，是否有短路斷路問題，有問題的天線被做上標記，避免浪費芯片。

2.芯片倒貼
    芯片生產屬于高科技領域，至今能夠做好的只有幾家，主要有TI、西門子英飛凌、菲利普等制造大頭，國內最領先的是上海復旦微電子。到目前為止國內還沒有一家工廠具備芯片嵌入能力。不過已經有幾家公司在準備芯片嵌入設備有美國的、德國的紐豹等設備。國內也有兩家公司在加緊組裝，估計不久就會問世。

邦定附有芯片的連接橋也是智能標簽的一種生產方式，門檻低，靈活性大，印刷天線可一次完成，有別于要印刷三次的倒貼片天線。但一旦啟用了這種方式，就等于騎虎難下了，因為這種橋很貴，邦定設備很慢，最后成本還是降不下來。如果空白標簽生產批量化以后，個性化讀寫就不是問題了。具體應該采用哪種辦法，應該由用戶根據自己的承受能力來決定。目前兩種方式價格都比較高，還可以說是各有所長。一旦一種生產方式的價格降下來的，另一種就要自己尋找生存的途徑了。我相信，這種設備的供應商會考慮的。

3.合成材料印刷
    不論所采用的是哪一種印刷機，卷對卷生產，500mm印幅是基本要求，否則就降低了整條生產線的自動化程度。

4.層壓/覆膜設備
    整合能力最強和加工能力最強的設備，莫過于德國碧羅馬帝和KINZEL GmbH的RFID合成生產線了?？梢月摼€完成inlay預檢測、合成、聯線模切、再檢測、廢品切斷與再接等諸項工作。